Ramaikan MWC Shanghai, realme Umumkan "Dual-platform Dual-flagship Strategy" realme adalah salah satu pabrikan smartphone yang ikut meramaikan gelaran Mobile World Congress (MWC) Shanghai. Acara ini sendiri digelar mulai tanggal 23 hingga 25 Februari 2021. Nah! Menarikanya, realme sudah memamerkan lebih dulu alias previewed realme GT 5G "Bumblebee", yang punya lapisan kulit di bagian belakang.
Dalam presentasinya, realme juga mengumbar beberapa spesifikasi kunci dari smartphone tersebut, salah satunya chipset yang dibenamkan. realme mengatakan bahwa realme GT 5G akan dibekali oleh Snapdragon 888, chipset unggulan milik Qualcomm.
Tidak hanya itu, smartphone tersebut juga akan diperkaya dengan fitur sistem pendingin VC baja tahan karat. Diungkap oleh realme dalam presentasnya bahwa hal itu sengaja dibenamkan untuk meningkatkan pembuangan panas dan kinerja yang berkelanjutan.
realme juga tidak malu-malu untuk mengatakan bahwa realme GT 5G dikembangkan berdasarkan pada konsep mobil sport GT. Sementara, varian kulit yang dihadirkan bakal memamerkan desain kulit dua warna menggunakan dua jenis bahan berbeda.
Garis hitam di panel belakang akan menggambarkan lapisan akhir "trek balap" yang mengkilap. Sementara, pada bagian panel lainnya akan dilapisi dengan kulit vegan generasi kedua yang memiliki tekstur lebih halus, sentuhan yang lebih lembut, dan efek warna yang lebih baik.
Namun, ini bukan pertama kalinya realme menghadirkan smartphone dengan kulit vegan ke pasar. Tahun lalu, realme juga telah meluncurkan realme 7 Pro SE Sun Kissed Leather Edition dengan kulit vegan. Selain memamerkan GT 5G "Bumblebee", realme juga mengumumkan strategi terbarunya, "Dual-platform Dual-flagship".
Ini merupakan strategi sebagai bagian di mana realme akan meluncurkan flagships di bawah dua seri berbeda. Satu akan ditenagai oleh chip andalan seri Snapdragon 8xx dan fokus pada aspek kinerja, sementara yang lain akan memiliki SoC 5G seri Dimensity dari MediaTek dan fokus pada teknologi kamera.